晶圆切割高精度定位视觉解决方案 | CKVision APP 二次开发视觉系统 CKVision 提供半导体晶圆切割视觉定位方案,支持 VS2012 VB.NET OCX 控件及以上版本对接,双相机粗精定位实现 ±0.001mm 微米级精度,集成九点标定、中线拟合、刀痕偏差检测,适配芯片切割设备上位机开发。